Prototype nga giimprinta nga circuit boards RED solder mask castellated holes
Detalye sa Produkto:
| Base nga Materyal: | FR4 TG140 |
| Gibag-on sa PCB: | 1.0+/-10% mm |
| Ihap sa Layer: | 4L |
| Copper gibag-on: | 1/1/1/1 oz |
| Pagtambal sa nawong: | ENIG 2U” |
| Solder nga maskara: | Makintab nga pula |
| Silkscreen: | Puti |
| Espesyal nga proseso: | Pth tunga sa mga lungag sa mga ngilit |
Aplikasyon
Ang mga proseso sa plated half hole mao ang:
1. Iproseso ang tunga sa kilid nga lungag gamit ang double V-shaped cutting tool.
2. Ang ikaduha nga drill nagdugang sa mga lungag sa giya sa kilid sa lungag, nagtangtang sa panit nga tumbaga nga abante, nagpamenos sa mga burr, ug naggamit sa mga groove cutter imbes nga mga drills aron ma-optimize ang katulin ug ihulog ang katulin.
3. Iunlod ang tumbaga aron ma-electroplate ang substrate, aron ang usa ka layer sa tumbaga ma-electroplated sa bungbong sa lungag sa lingin nga lungag sa ngilit sa board.
4. Pagprodyus sa outer layer circuit human sa lamination, exposure, ug development sa substrate sa han-ay, ang substrate gipailalom sa secondary copper plating ug tin plating, aron ang copper layer sa bungbong sa lungag sa round hole sa ngilit sa ang tabla gipalapot ug ang tumbaga nga lut-od gitabonan sa usa ka lata nga layer alang sa pagsukol sa kaagnasan;
5. Half-hole forming putlon ang lingin nga buho sa ngilit sa tabla sa tunga aron maporma ang tunga nga lungag;
6. Sa lakang sa pagtangtang sa pelikula, ang anti-electroplating film nga gipugos sa panahon sa proseso sa pagpindot sa pelikula gikuha;
7. Ang pag-ukit sa substrate gikulit, ug ang gibutyag nga tumbaga sa gawas nga layer sa substrate gikuha pinaagi sa pag-ukit;
8. Ang paghubo sa lata sa substrate gihukasan sa lata, aron ang lata sa tunga nga bungbong nga bungbong matangtang, ug ang tumbaga nga lut-od sa bungbong nga tunga sa lungag mabutyag.
9. Human maporma, gamita ang red tape aron itapot ang mga tabla sa unit, ug kuhaa ang mga burr pinaagi sa alkaline etching line
10. Human sa ikaduha nga tumbaga plating ug tin plating sa substrate, ang lingin nga lungag sa ngilit sa tabla giputol sa katunga sa paghimo sa usa ka tunga nga lungag, tungod kay ang tumbaga layer sa lungag bungbong gitabonan sa usa ka tin layer, ug ang Ang tumbaga nga layer sa bungbong sa lungag bug-os nga wala'y labot sa tumbaga nga layer sa gawas nga layer sa substrate Koneksyon, nga naglakip sa lig-on nga bonding force, epektibo nga makapugong sa tumbaga nga layer sa bungbong sa lungag gikan sa pagbira o tumbaga warping sa diha nga pagputol;
11. Human mahuman ang pagporma sa tunga nga lungag, ang pelikula gikuha ug dayon gikulit, aron ang ibabaw nga tumbaga dili ma-oxidized, epektibo nga malikayan ang mga panghitabo sa nahabilin nga tumbaga o bisan mubo nga sirkito, ug pagpauswag sa rate sa ani sa metallized nga katunga. -lungag PCB circuit board.
Mga FAQ
Plated half-hole o castellated-hole, maoy pormag selyo nga sidsid pinaagi sa pagputol sa tunga sa outline.Ang plated half-hole kay mas taas nga lebel sa plated edges para sa printed circuit boards, nga kasagarang gigamit para sa board-to-board connections.
Ang Via gigamit isip interconnection tali sa mga lut-od nga tumbaga sa usa ka PCB samtang ang PTH kasagarang gihimo nga mas dako kay sa vias ug gigamit isip usa ka plated hole para sa pagdawat sa mga component lead - sama sa non-SMT resistors, capacitors, ug DIP package IC.Ang PTH mahimo usab nga gamiton isip mga lungag alang sa mekanikal nga koneksyon samtang ang vias mahimo nga dili.
Ang plating sa pinaagi sa mga lungag mao ang tumbaga, usa ka konduktor, mao nga kini nagtugot electrical conductivity sa pagbiyahe pinaagi sa board.Ang non-plated pinaagi sa mga lungag walay conductivity, mao nga kung gamiton nimo kini, mahimo ka nga adunay mapuslanon nga mga track sa tumbaga sa usa ka kilid sa board.
Adunay 3 ka matang sa mga buho sa usa ka PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) ug Via Hole, kini dili angay ikalibug sa Slots o Cut-outs.
Gikan sa IPC standard, kini +/- 0.08mm alang sa pth, ug +/- 0.05mm alang sa npth.
