Dali nga turn pcb nawong pagtambal HASL LF RoHS

Ang proseso sa circuit board nga HASL sa kasagaran nagtumong sa proseso sa pad HASL, nga mao ang pagsul-ob sa lata sa lugar sa pad sa ibabaw sa circuit board.Mahimo kini nga papel sa anti-corrosion ug anti-oxidation, ug mahimo usab nga madugangan ang contact area tali sa pad ug sa soldered device, ug mapaayo ang pagkakasaligan sa soldering.Ang espesipikong dagan sa proseso naglakip sa daghang mga lakang sama sa paglimpyo, kemikal nga pagdeposito sa lata, paghumol, ug paghugas.Dayon, sa usa ka proseso sama sa hot air soldering, kini mo-reaksyon aron maporma ang usa ka bugkos tali sa lata ug sa splice device.Ang pag-spray sa lata sa mga circuit board usa ka sagad nga gigamit nga proseso ug kaylap nga gigamit sa industriya sa paggama sa elektroniko.

Ang lead HASL ug lead-free HASL mao ang duha ka mga teknolohiya sa pagtambal sa ibabaw nga gigamit sa pagpanalipod sa mga metal nga sangkap sa mga circuit board gikan sa kaagnasan ug oksihenasyon.Lakip niini, ang komposisyon sa lead HASL gilangkuban sa 63% nga tin ug 37% nga lead, samtang ang lead-free nga HASL gilangkuban sa lata, tumbaga ug uban pang mga elemento (sama sa pilak, nikel, antimony, ug uban pa).Kung itandi sa HASL nga nakabase sa tingga, ang kalainan tali sa HASL nga wala’y lead mao nga kini labi ka mahigalaon sa kalikopan, tungod kay ang tingga usa ka makadaot nga sangkap nga makadaot sa kalikopan ug kahimsog sa tawo.Dugang pa, tungod sa lain-laing mga elemento nga anaa sa lead-free nga HASL, ang pagsolder ug elektrikal nga mga kabtangan niini gamay nga lahi, ug kini kinahanglan nga mapili sumala sa piho nga mga kinahanglanon sa aplikasyon.Sa kinatibuk-an, ang gasto sa walay lead nga HASL mas taas og gamay kaysa sa lead HASL, apan ang pagpanalipod sa kinaiyahan ug pagkapraktikal niini mas maayo, ug kini gipaboran sa mas daghang tiggamit.

Aron masunod ang direktiba sa RoHS, ang mga produkto sa circuit board kinahanglan nga matuman ang mga mosunud nga kondisyon:

1. Ang sulod sa lead (Pb), mercury (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chromium (Cr6+), polybrominated biphenyls (PBB) ug polybrominated diphenyl ethers (PBDE) kinahanglang ubos pa sa gitakda nga limit value.

2. Ang sulod sa bililhong mga metal sama sa bismuth, pilak, bulawan, palladium, ug platinum kinahanglang naa sa makataronganong mga limitasyon.

3. Ang sulod sa halogen kinahanglan nga ubos pa sa gitakda nga limit nga kantidad, lakip ang chlorine (Cl), bromine (Br) ug iodine (I).

4. Ang circuit board ug ang mga sangkap niini kinahanglang magpakita sa sulod ug paggamit sa may kalabutan nga makahilo ug makadaot nga mga butang.Ang naa sa taas mao ang usa sa mga nag-unang kondisyon alang sa mga circuit board nga magsunod sa direktiba sa RoHS, apan ang mga piho nga kinahanglanon kinahanglan nga matino sumala sa mga lokal nga regulasyon ug sumbanan.