Pasadya nga 2-layer nga PTFE PCB

Sa kinatibuk-an, ang taas nga frequency mahimong ipasabut ingon nga frequency nga labaw sa 1GHz. Sa pagkakaron, ang PTFE nga materyal kaylap nga gigamit sa high frequency PCB manufacturing, kini gitawag usab nga Teflon, nga frequency mao ang kasagaran sa ibabaw sa 5GHz. Gawas pa, ang substrate sa FR4 o PPO mahimong magamit sa frequency sa produkto taliwala sa 1GHz ~ 10GHz. Kining tulo ka high frequency substrates adunay ubos nga mga kalainan:

Mahitungod sa gasto sa laminate sa FR4, PPO ug Teflon, ang FR4 mao ang labing barato, samtang ang Teflon mao ang labing mahal. Sa mga termino sa DK, DF, pagsuyup sa tubig ug bahin sa frequency, ang Teflon ang labing kaayo. Kung ang mga aplikasyon sa produkto nanginahanglan frequency nga labaw sa 10GHz, mahimo ra naton mapili ang Teflon PCB substrate aron mahimo. Ang performance sa Teflon mao ang halayo nga mas maayo kay sa ubang mga substrates, Apan, ang Teflon substrate adunay disbentaha sa taas nga gasto ug dako nga kainit-pagbatok kabtangan. Aron mapauswag ang katig-a sa PTFE ug pag-andar sa kabtangan nga makasukol sa kainit, daghang gidaghanon sa SiO2 o fiber glass ang materyal nga pagpuno. Sa laing bahin, tungod sa molecule inertia sa PTFE nga materyal, nga kini dili sayon ​​sa combine uban sa tumbaga foil, sa ingon, kini kinahanglan nga buhaton ang espesyal nga nawong pagtambal sa kombinasyon kiliran. Mahitungod sa kombinasyon nga pagtambal sa nawong, kasagarang mogamit ug kemikal nga pag-ukit sa PTFE nga nawong o plasma etching aron madugangan ang kabangis sa nawong o magdugang ug usa ka adhesive film tali sa PTFE ug copper foil, apan kini mahimong makaimpluwensya sa dielectric nga performance.